日月光第三季純益269.96億元，封測毛利率升至30.6%

第三季獲利季增28%

日月光投控10月29日公布第三季稅後純益269.96億元，較前季成長28%、較去年同期成長148%，每股純益6.13元。累計前三季純益621.9億元，年增139.7%，每股純益14.17元。 第三季集團營收2,441.6億元，季增27.8%、年增44.8%；營業利益331.4億元，營益率13.6%，營收與獲利均較前季提高。

封測事業毛利率突破三成

集團第三季毛利率22.1%，比前季增加1.1個百分點、比去年同期增加5.0個百分點。半導體封測事業ATM的毛利率則達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。 封測營收1,514.85億元，季增20.1%、年增51%；營業利益302.43億元，季增53%、年增178%。部門毛利率高於集團整體，反映各業務產品與成本結構的差異。

先進封裝帶動產品組合

公司表示，先進封裝LEAP產能滿載，加上高階產品組合改善，帶動封測表現。財務長董宏思認為，封測毛利率突破30%後，未來將成為新的營運基準底線。 這是管理層對營運結構的展望。公司另指出，高效能運算需求之外，車用、工業應用回溫及AI周邊晶片，也有助成熟封測業務成長。

電子代工呈現另一種走勢

電子代工服務EMS第三季營收934.69億元，季增42%、年增35%；毛利率8.3%，卻比前季減少0.6個百分點、比去年同期減少0.9個百分點。 其營業利益31.11億元，季增98%、年增22%。公司說明，系統級封裝需求仍穩健，毛利率則受AI建置帶動零組件成本上揚及轉嫁效應影響，顯示各業務成長與成本變化並不一致。

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